4月7日消息,小米SU7 Max创始版目前已经陆续交付。博主@杨长顺维修家 提车后第一时间拆掉了新车的主控,一起来看看Orin X、8295芯片到底长什么样,PCB做工如何,和特斯拉比到底是什么水平。
首先可以看到,小米SU7的两大主控——智能驾驶主控、车机主控(智能座舱控制器)均在副驾驶手套箱下方,需要将整个扶手箱完全拆开,才能看到。
其中,智能驾驶主控搭配了一套水冷散热系统(算力较高发热量较大),车机主控则是风扇风冷散热。
拆掉主控外壳之后,可以看到PCB真身。小米SU7的两块主控PCB芯片均采用了完善的防水处理,可防潮、防腐蚀、防尘 等,能大大增加PCB板的寿命。
PCB整体做工细致、用料很足(很像显卡的PCB),整体明显优于未作防水处理的特斯拉主控PCB。
上图为未作三防处理的特斯拉主控PCB,因进水受潮烧掉。
智能驾驶主控PCB,上下排布两颗英伟达的Orin X算力芯片。该芯片于2019年发布,2022年量产,7nm工艺制程,功耗45W。
“TA990SA-A1”即Orin X芯片代号,从“2347A1”的丝印来看,推测这颗芯片应该产于23年47周。
Orin X芯片算力可达254TOPS,即每秒可计算254万亿次。小米SU7 Max用了两颗,算力达到了508TOPS。
Orin X是目前应用最广的高阶智能驾驶主控芯片,蔚来ET7、小鹏G9、零跑C10、智己L7/LS6、极氪007等车型使用了这颗芯片,但有单颗、有双颗、还有四颗,主机厂可自由选择,丰俭由人。
这颗芯片不仅能用到车上,还能用到换电站上。去年底,蔚来第四代换电站发布,采用4颗英伟达Orin X芯片,宣称换电时间减少22%。
所以,小米SU7 Max的这两颗Orin X芯片在硬件上算是主流水平。当然,最终的智驾效果,除了硬件之外,主要还看算法调教。
在小米SU7发布会上,雷军也坦承,特斯拉Model 3焕新版搭载的最新的HW 4.0在算力上更胜一筹。后者从HW3.0的144TOPS提升到720TOPS,翻了5倍之多。
另外,特斯拉一直坚持纯视觉方案,完全依靠算力和算法,完整版的FSD需要额外付费(6.4万元)。小米SU7 Max则有激光雷达辅助,且智驾(包括高速NOA和城市NOA)完全免费。
这块是小米SU7 Max的车机主控,主要依靠一颗高通骁龙8295芯片,采用四颗8295AU电源芯片来驱动。
8295是高通第四代骁龙汽车数字座舱平台中的产品,目前很多新车型都在使用,算是标配了。
该平台在2021年1月27日发布,CPU算力达到230K DMIPS。备注:DMIPS是衡量处理器性能的一个指标,描述每秒钟能够处理整数运算的工作数量。
230K DMIPS,相当于每秒处理230000*100万次计算,与PC端大家熟悉的Intel酷睿i5 1135 G7性能相当。
GPU算力达到2.9TFLOPS(32位)以及5.8TFLOPS(16位),和英伟达当年的旗舰GPU 1080Ti性能相当。
需要注意的是,小米SU7的主控拆解后将不再保修,普通用户千万不要模仿。
整体来看,作为一家造车只有三年的新势力,小米SU7的主控PCB做工用料表现给了我们一定的惊喜,展现出大厂应有的水准。整体芯片硬件属于目前的主流水平,后期智驾及车机体验,主要还要看小米的自研算法和软硬件调教。