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中信证券:看好先进封装相关材料领域的受益弹性  第1张

财联社9月7日电,中信证券研报指出,华为Mate 60 Pro先进芯片实现自主制造,同时华为于近期公开“芯片封装技术、其制备方法及终端设备”等专利。高端半导体元器件的突围路径已经渐趋清晰,先进封装有望成为突破芯片供应困局的关键,看好先进封装相关材料领域的受益弹性。

来源:财联社

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