车机的进化速度，比我们想象中更快。
有些车企还没玩明白8155芯片，有些车企已经开始觉得它不够用了。
此前，品驾的一篇文章曾指出，部分车企虽然十分急迫地搭载了高通骁龙8155车机芯片，但并没有完全发挥出这颗芯片的实力。
不过，车规级车机芯片其实也并不完美。目前来看，它们主要存在两个问题。首先，它的迭代较慢，例如目前主流的高通骁龙8155芯片，与其对应的消费级芯片高通骁龙855已经是五年前的产品。迭代慢的原因，主要是因为芯片需要进行车规级设计与认证，因此在研发上更耗费时间。
其次，车规级车机芯片的成本较高。车规级车机芯片目前的应用规模还远不及消费级芯片，且高通骁龙这样能力较强的芯片本身价格上就不低。据车东西此前发布的一篇文章显示，高通8155芯片的价格不仅更高，企业还需要向高通缴纳一笔“入门费”，用于后期支持，而单次支持的费用也几乎要达到这笔“入门费”的十分之一左右。
因此，不少车企，也准备和车规级车机芯片“开战”了。
回归传统——手机互联不是坏选择，但也很难满足更多人
尽管近几年车机的进化速度很快，但不得不说就算在今天来看，诸如CarPlay这样的手机车载系统依旧看起来是一个不错的选择。它成功地将车机的性能转移到了一个可以几年更换一次的移动终端——手机上。即便你的车很老，你也可以通过购买一部新手机的方式，使它的车机满血复活。
而在国内，与手机厂商有着深度合作的品牌，也相继推出了功能更为丰富的手机互联功能。如近期上市的领克08与魅族，问界、阿维塔等品牌与华为等，它们相比于CarPlay功能更为丰富，能将手机上的所有应用投射至车机端使用，并且还拥有更多互联互通功能。
这种将车机算力分离至手机的方式虽然很好，但对于没有手机背景的品牌来说，也很难达成如此深度的合作。并且，与单一品牌的合作，并不能很好地覆盖更多用户。而利益问题上，合作双方也容易产生分歧。
当然，也有蔚来这种亲自造手机出来的车企。目的本身当然不是为了和手机厂商做竞争，而是给用户一个更为完整的体验。
不过，这种方式也并没有摆脱对车规级车机芯片的依赖，只是在体验和性能上变得更好了。
将车机分离——该玩玩，该正经正经
今年上市的高合Hiphi Y，提供了一种新的方式，初步与车规级车规芯片进行“分离”。这款车依旧使用了高通骁龙8155芯片，但在此基础上，副驾屏则单独采用一颗物联网芯片高通8250。这款芯片在参数上接近消费级的高通骁龙865芯片，因此在能力上更优于目前的8155芯片。
高合 HiPhi Y
而副驾屏由于不涉及更多与驾驶安全相关的内容，因此它可以更专注于娱乐属性。芯片也是如此，不用再把更多的精力放在符合车规级以及安全冗余上，而是提供更强的性能。高合汽车品牌及传播总经理徐斌曾在微博晒出这款芯片的性能，表示玩原神可以最高画质60帧2小时不掉帧。
通过这种方式，既满足了仪表、中控屏在行车安全上的需求，又提升了车机的性能。不过这种方法也并不完美。首先，它更针对车上有多块屏幕的车型；其次，中控屏的性能依然被限制，且依旧没能摆脱车规级车机芯片的束缚，在成本上并不占优势。
因此高合又很快给出了新答案。
从根源解决问题——在架构上实现安全
因此，有没有一种方法，能在高性能的同时，又摆脱车规级车机芯片的依赖？在高合最近举办的一场名为“展翼日”的活动上，高合提供了一条新思路。
高合发布了自研高算力智能座舱平台。该平台以航空级/车规级双重标准的FPGA、车规级MCU及车规级网关为基础，通过芯片并联和车规级大系统开发方式，从而兼顾了可靠性与性能。此外，由于没有车规级的硬性要求，该平台能支持更多厂商不同种类的芯片，在未来，中国芯更是有望上车。
高合自研高算力智能座舱平台
该平台搭载的首款芯片，将会是高通骁龙QCS8550。这款物联网芯片能力上接近于高通骁龙8 Gen2，而车载版本在风冷的加持下，在性能上要比在手机、平板上的表现更好。
据高合介绍，这款芯片AI算力最高可达96TOPS，并且首次在车机上支持本地运行Transformer大模型。并且高合还与微软进行合作，推出基于GPT的本地语音大模型，支持方言识别、多语言混合识别等功能。
此外，这款芯片还支持光线追踪，在游戏体验上，相比也会有更好的提升，而车机没有能耗与散热的压力，更能将这款芯片发挥出其真正实力。
这款高合自研的智能座舱平台，也将于今年落地。具体时间线方面，2023年6月，高合首台搭载自研高算力智能座舱平台的工程样车已经点亮并开启中间件调试，计划今年年底在高合现款HiPhi X上进行小批量内测，2024年第一季度实现批量上车。
高合HiPhi X
它在未来不仅会影响到新车主，老车主也有望进行升级。
当车辆逐渐变成人们的第三空间时，在这个空间里，人们对于屏幕的性能需求，甚至有可能逐渐超越手机，来到电脑或游戏机的水平。安全与性能，这两个不应该是取舍关系，而是都需要。
无论是高合，还是其他品牌，也都在摸索一条最优的解决路径。而车机进化的速度，或许会比我们想象中更快。就如同被“造神”的高通车规级车机芯片一样，我们曾经也认为它将会在未来一统天下，成为很长一段时间内的“定式”，但现在已经有更多人提出了不同看法并付诸实践，开始挑战它的地位。
