酷瑞百科11月9日消息,小米公司王腾微博透露,跟Redmi K60系列相比,Redmi K70系列提升非常大
根据官方公布的信息,Redmi K70系列首批搭载高通骁龙8 Gen3移动平台,对比上代产品搭载的骁龙8 Gen2,骁龙8 Gen3性能再创新高。
高通介绍,骁龙8 Gen3比前代产品骁龙8 Gen2在性能上提高了30%,在能效提高了20%。
这颗芯片采用台积电4nm工艺,CPU为Qualcomm Kryo 64位架构,包含1个基于Arm Cortex-X4的主处理器核心、5个基于Arm Cortex-A720的性能核心、2个基于Arm Cortex-A520的效率核心。
与此同时,骁龙8 Gen3还配备Snapdragon X75 5G调制解调器、支持LPDDR5X RAM、UFS 4.0、Wi-Fi 7、蓝牙5.4等。
除了性能方面的提升,这次Redmi K70系列工业设计也有进步,据爆料,该机采用全新2K直屏,去掉了屏幕塑料支架,中框升级为金属材质,配备了直立长焦镜头,支持IP68级防尘防水。
小米集团卢伟冰曾表示,这次Redmi K70不会给友商任何机会。
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