去年8月底的时候，AMD时隔两年带来了锐龙7000系列桌面处理器，首批为四款带X的无锁版本，在今年年初则更新了无X的版本以及X3D版本，提供了非常丰富的型号可供消费者选择。
虽然全新的锐龙7000系列都带了两个单元的RDNA 3核显，但基本就是用来亮机，实际使用时并发挥不了太多作用。
对于一些不想购买显卡的装机用户来说显然不太够用，拥有更强核显的APU却迟迟没有发布。而从最新的曝光信息来看，锐龙7000G应该是没有了，取而代之的是锐龙8000G。
目前各家主板厂商都在为600系列主板更新BIOS，以适应将要到来的APU新品。而且甚至有主板厂商在发布的新闻稿中明确提到了锐龙8000G系列将会在2024年1月底发布。
按照这个节奏的话，AMD应该会在年初的CES 2024上公布该系列产品，并在月底正式上市开售。
根据曝光，AMD已经提供了ES样本进行测试，目前已知会有四种型号，TDP均为65W。最顶级的为锐龙7 8700G，采用Zen 4架构，拥有8核16线程，并且配备12CU的RDNA 3架构核显。
从这个参数上看，它很像是桌面版的锐龙7 7840HS，性能应该会更强一些，功耗也更高一些;其次是锐龙5 8600G，拥有6核心12线程，核显部分暂无消息，估计会是8CU的RDNA 3架构核显，这就很像是锐龙5 7640H的桌面版了;
接着是锐龙5 8500G和锐龙3 8300G，前者为6核12线程，由2颗Zen 4架构核心和4颗刚刚发布的Zen 4c架构核心组成，后者则是4核心8线程，有1颗Zen 4架构核心和3颗Zen 4c架构核心组成。
也就是AMD的混合架构设计产品，它们会配备4CU的RNDA 3架构核显。它们的“大小核”组合与AMD前一阵刚刚推出的锐龙5 7545U和锐龙3 7440U是一致的。
这里要多说几句，与英特尔的性能核和能效核不同的是，AMD的Zen 4核心和Zen 4c核心更多的是物理意义上的大和小，也就是核心面积上的差别，技术指标方面除了将每个核心的缓存从4MB降到了2MB，其余则保持了一致。
有着相同的IPC，所以理论上不会和全Zen 4架构核心性能上有着很明显差距。根据之前AMD公布的数据来看，以锐龙5 7540(6 Zen 4核心)和锐龙6 7545U(2 Zen 4+4 Zen 4c)，两者在10-15W低功耗区间。
混合架构的7545U有着更好的性能，而17.5-22.5W区间则会基本持平，到了22.5W以上的较高功耗后，全Zen 4核心的7540U性能要更强，应该是Zen 4核心有着更高的极限频率。
结合目前的消息来看，锐龙8000G系列产品并没有提供更大的核显规模，基本上就是锐龙7 7040系列移动处理器的桌面版本，提升了核心频率和功耗。
不过考虑到锐龙7 7840H的CPU和GPU都有着不错的性能表现，尤其是GPU基本上达到了GTX 1650Ti移动版水平，能玩不少游戏了，对于不想购入独显的用户来说，这颗锐龙7 8700G桌面处理器还是很值得期待的。
至于混合架构产品，前一阵在移动端产品上已经率先使用了，桌面端上用一用也合理。
未来应该会在AMD更多处理器上看到这种混合架构，“小核”面积更小，在低功耗的情况下表现更好，而且处理器上可以通过大小核的组合塞入更多核心进去，有效提升多核性能表现。
