看这个外壳就是玄鸟系列，一个系列对应一款模具。有人说套娃，多个外壳选择不好吗？不过，TP-LINK没出过一款让人惊艳的外壳倒是真的。
XDR3030的外包装：
机身和配件：
电源输出规格是12V/1A，实测联网后的待机功率是3.9W，不高。
机身正面：
背面：
四个千兆网口：
标签底下有一颗螺丝。拆开外壳：
没看见网口，所以我定义为主板背面：
翻过主板正面：
平整的铝板，不叫散热，应该叫均热板？
上一页12 3 下一页 阅读全文
拆下铝板，有一边导热硅脂垫片，位于无线RF芯片的背面。
主板这正面，没什么好看的。。（事实商家标的是主板底面，哈哈）
我挺喜欢拆这么简单的板子，一目了然，撬棒都省了。
XDR3030的CPU型号是MT7981B，双核1.3GHz，制程12nm，同时CPU内部集成了双频的MAC和BB。2.4G支持2x2MIMO，最高速率574Mbps，5G支持2x2MIMO，最高速率2402Mbps：
因此MT7981B，再接一颗无线射频芯片（RF）就可以了。所以这款无线RF芯片就是MT7976CN：
MT7976CN比MT7976DN晚出来一些，两者性能差不多，理论上后出的东西会好一点。至于MT7976DAN，也没有区别，就是少了集成功放。
MT7676的5G支持3路由射频，是物理的3路，它能支持多少条空间流（MIMO），就由接在它后后面的无线基带芯片来决定的。
比如接在这颗只支持2x2MIMO的MT7981上，就是2x2MIMO；
如果接在能支持4x4MIMO的MT7986上就能完全利用上3路射频，实现3x3MIMO，比如轻舟的XDR4288就是。
MT7976的5G有三路射频（3T3R），可以让程序择优选择其中的两路，这样就能比常规的两路天线有好些的无线表现。
XDR3030是四根天线，其中有一路5G和2.4G共用一根天线（通过下图红框的双工器合路），所以4根就够了。
CPU旁边有一颗内存芯片，型号是A3T2GF40CBF-HP，容量256MB：
闪存容量16MB：
千兆交换芯片型号是MT7531AE：
上一页 1 23 下一页 阅读全文
好了，其它没什么好看的，拆完了。
XDR3030的所有芯片型号如下图：
XDR3030默认支持802.11k和802.11v：
默认支持波束成形和MU-MIMO：
在这里提醒一下，MU-MIMO没什么用的东西，如果你的手机或网卡是博通的，建议关掉MU-MIMO，只要不影响波束成形。（TP-LINK的路由器和AP，关掉MU-MIMO后不影响波束成形。）
以上查看软件是用winfi工具，如果找不到这工具的可以在我的公众号里输入winfi即可。
在楼下D点位置的测速结果是：
从小米4C和小米10来看，不是很好，可能跟它的天线不是垂直于地面有关，有细小的夹角，不利于手机在楼下接收。
MT7981因为用了12nm制程，本身发热量不高，许多使用此方案的，只需要在芯片背面做小小散热就足够，既然可以减少点用料和工时，厂商就更加喜欢用这些简单的方案了。
有些对散热器和屏蔽罩有执着要求的人，这些都可以不用考虑了。
三大AX3000芯片方案里面：博通、高通、联发科，联发科是最低功耗的。
上一页 1 2 3下一页阅读全文
看这个外壳就是玄鸟系列，一个系列对应一款模具。有人说套娃，多个外壳选择不好吗？不过，TP-LINK没出过一款让人惊艳的外壳倒是真的。
XDR3030的外包装：
机身和配件：
电源输出规格是12V/1A，实测联网后的待机功率是3.9W，不高。
机身正面：
背面：
四个千兆网口：
标签底下有一颗螺丝。拆开外壳：
没看见网口，所以我定义为主板背面：
翻过主板正面：
平整的铝板，不叫散热，应该叫均热板？
拆下铝板，有一边导热硅脂垫片，位于无线RF芯片的背面。
主板这正面，没什么好看的。。（事实商家标的是主板底面，哈哈）
我挺喜欢拆这么简单的板子，一目了然，撬棒都省了。
XDR3030的CPU型号是MT7981B，双核1.3GHz，制程12nm，同时CPU内部集成了双频的MAC和BB。2.4G支持2x2MIMO，最高速率574Mbps，5G支持2x2MIMO，最高速率2402Mbps：
因此MT7981B，再接一颗无线射频芯片（RF）就可以了。所以这款无线RF芯片就是MT7976CN：
MT7976CN比MT7976DN晚出来一些，两者性能差不多，理论上后出的东西会好一点。至于MT7976DAN，也没有区别，就是少了集成功放。
MT7676的5G支持3路由射频，是物理的3路，它能支持多少条空间流（MIMO），就由接在它后后面的无线基带芯片来决定的。
比如接在这颗只支持2x2MIMO的MT7981上，就是2x2MIMO；
如果接在能支持4x4MIMO的MT7986上就能完全利用上3路射频，实现3x3MIMO，比如轻舟的XDR4288就是。
MT7976的5G有三路射频（3T3R），可以让程序择优选择其中的两路，这样就能比常规的两路天线有好些的无线表现。
XDR3030是四根天线，其中有一路5G和2.4G共用一根天线（通过下图红框的双工器合路），所以4根就够了。
CPU旁边有一颗内存芯片，型号是A3T2GF40CBF-HP，容量256MB：
闪存容量16MB：
千兆交换芯片型号是MT7531AE：
好了，其它没什么好看的，拆完了。
XDR3030的所有芯片型号如下图：
XDR3030默认支持802.11k和802.11v：
默认支持波束成形和MU-MIMO：
在这里提醒一下，MU-MIMO没什么用的东西，如果你的手机或网卡是博通的，建议关掉MU-MIMO，只要不影响波束成形。（TP-LINK的路由器和AP，关掉MU-MIMO后不影响波束成形。）
以上查看软件是用winfi工具，如果找不到这工具的可以在我的公众号里输入winfi即可。
在楼下D点位置的测速结果是：
从小米4C和小米10来看，不是很好，可能跟它的天线不是垂直于地面有关，有细小的夹角，不利于手机在楼下接收。
MT7981因为用了12nm制程，本身发热量不高，许多使用此方案的，只需要在芯片背面做小小散热就足够，既然可以减少点用料和工时，厂商就更加喜欢用这些简单的方案了。
有些对散热器和屏蔽罩有执着要求的人，这些都可以不用考虑了。
三大AX3000芯片方案里面：博通、高通、联发科，联发科是最低功耗的。
