积电 - 电脑报

5月10日消息，据国外媒体报道，英伟达的Blackwell系列人工智能GPU才开始出货不就，其下一代架构就已经开始浮出水面。报道称，英伟达新架构的代号为“Rubin”，是以美国天文学家Vera Ru...

4月25日消息，目前在美国职场评分网站Glassdoor上，台积电在的评分仅为3.2星（满分5星），而同样是美国的芯片制造商，英特尔和德州仪器的评级均为4.1星。本月初的时候台积电承诺将在美国建第三家先进芯片工厂，然而目前...

财联社4月25日讯（编辑周子意）台积电周三（4月24日）表示，该公司正在研发的一种名为“A16”的新型芯片制造技术将于2026年下半年投产，届时台积电将与长期竞争对手英特尔展开一场最尖端芯片的&ld...

美国当地时间4月24日，台积电在美国举办了“2024年台积电北美技术论坛”，披露其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路（3D IC）技术，凭借此领先的半导体技术来驱动下一代人工智能（AI）的...

4月26日消息，台积电在系统级晶圆技术领域即将迎来一次重大突破。台积电宣布，采用先进的CoWoS技术的芯片堆叠版本预计将于2027年全面准备就绪。这一技术的出现，标志着台积电在半导体制造领域的又一次重要创新。台积电的新技...

4月12日，晶圆代工龙头台积电公布了下届董事会的10位董事提名人，其中包括美国商务部供应链竞争力咨询委员会（ACSCC）联合主席乌苏拉伯恩斯女士，由此也引发了外界的关注。具体来说，台积电此次提名的10位董事当中，有三位是...

虽然目前来看2025年还早，但是随着时间的推移，苹果下一代芯片已经在路上了。据报道，苹果芯片供应商台积电正在制造2nm和1.4nm芯片方面取得进展，这些芯片很可能用于未来几代苹果芯片——最早可能搭载...

4月11日消息，根据产业链消息，台积电的2纳米和1.4纳米工艺已经取得了新的进展。据了解，台积电的2纳米和1.4纳米芯片的量产时间已经确定。2纳米工艺的试产将于2024年下半年开始，而小规模量产将在2025年第二季度进行。...

近日台积电声明指出，关键设备EUV“安全无虞”，在地震10小时后产能就恢复到了七成或八成，然而地震及余震仍然对部分生产设施产生影响。供应链指出，此次地震致使生产中断以及造成损失约为6200万美元。...

4月4日消息，4月3日7时58分，中国台湾花莲县海域发生7.3级地震，后续记录到上百起余震。据媒体报道，4月3日晚，台积电对中国台湾发生的地震所造成影响做出最新评估。台积电表示，虽然部分厂区的少数设备受损并影响部分产线生产...