晶体管 - 电脑报

这几年，Intel以空前的力度推进先进制程工艺，希望以最快的速度反超台积电，重夺领先地位，现在又重申了这一路线，尤其是意欲通过未来的14A 1.4nm级工艺，在未来巩固自己的领先地位。目前，Intel正在按计划实现其&ld...

4月12日消息，芯片可以说是人类工业巅峰之一，在这个时代真的很重要，我们身边各种电子设备都离不开它。那么，一枚指甲盖大小的芯片上到底有多少奥秘？ B站UP主“影视飓风”近日拆解并拍摄了十几颗芯片，对...

4月4日消息，3D晶体管正在各种类型芯片中铺开，3D DRAM内存也讨论了很多年，但一直没有落地。如今三星公开的路线图上，终于出现了3D DRAM。三星的DRAM芯片制造工艺目前处于1b，后续还有1c、1d，都是10nm级...

距离M2 Pro/Max芯片的MacBook Pro发布刚过去不到10个月，基于3nm制程工艺打造的M3系列芯片MacBook Pro就发售了！这次苹果一次性发布了M3、M3 Pro、M3 Max，让M2 Max芯片成为了苹...

除了宣布下一代HBM3E高带宽内存可以做到单颗芯片36GB、等效频率9.8GHz的世界领先，三星还展望了真正全新一代HBM4内存的方向。在三星的规划中，HBM4将有两个发展方向，使用更先进的晶体管工艺和更高级的封装技术。...

Intel正在积极推进“四年五个制程节点”计划，将在2024-2025年搞定20A、18A工艺，分别相当于2nm、1.8nm，尤其后者预计会反超台积电，重夺领先。对此，台积电自然不会坐视不理，对自己...

10月19日，台积电总裁魏哲家在法人说明会上披露，台积电有望在2025年量产2nm工艺芯片。目前，台积电已经开始量产3nm工艺，首发且迄今唯一用于苹果A17芯片，后续还会迭代多个不同版本。消息称，台积电组建了全新的2nm...

南趣百科网9月27日消息，3nm工艺下的A17 Pro也难逃发热，这其实还是苹果自己的问题。鉴于目前iPhone 15 Pro系列的主板设计，A17 Pro这个发热其实可想而知，如果不是3nm工艺镇压，估计会更热。即便这...

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